商傳媒｜記者陳宜靖／台北報導
AI需求爆發帶動先進製程全面吃緊，台積電產能預訂已延伸至數年後。在供需失衡背景下，三星迎來潛在轉單契機，但龍頭廠同步擴產反制，使晶圓代工競爭進入更激烈的長期戰。
全球晶圓代工龍頭台積電在人工智慧（AI）浪潮帶動下，先進製程需求持續爆發。市場傳出，2奈米製程產能已提前被主要客戶預訂至2028年，顯示高效能運算（HPC）與AI晶片需求正進入長期供不應求階段。
從客戶結構來看，包括NVIDIA、AMD、Qualcomm與Apple等大型科技企業，已提前鎖定產能，進一步壓縮市場可用供給。隨著雲端服務商與AI新創加入自研晶片行列，未來先進製程需求仍可能持續擴大。
在此背景下，三星電子被視為潛在替代供應來源。市場普遍認為，當單一供應商無法滿足全球需求時，將有利於第二供應商取得更多訂單。三星在3奈米導入環繞閘極（GAA）技術，並持續推進2奈米製程，試圖提升競爭力。
不過，產業觀察指出，關鍵仍在良率與穩定性。即便技術節點推進，若量產良率與交付能力未達客戶標準，仍難以取代既有供應鏈地位。因此，三星是否能從「替代選項」轉變為「首選供應商」，仍有待時間驗證。
面對潛在競爭壓力，台積電並未採取保守策略，而是選擇進一步擴大產能布局。除持續強化3奈米產能外，也同步推動全球建廠計畫，涵蓋台灣、美國與日本，並透過製程轉換與產能優化提升整體供給能力。此舉被視為提前卡位需求、降低競爭對手切入空間的策略。
同時，先進封裝與系統整合能力也成為競爭核心。隨著AI晶片規模擴大，單一製程優勢已不足以決定勝負，整體解決方案能力逐漸成為客戶評估重點。
整體而言，AI帶動的半導體需求正改寫產業競爭格局。台積電憑藉技術與產能優勢持續鞏固領先地位，而三星則試圖在供需缺口中尋求突破。未來競爭焦點將不僅限於製程節點，更延伸至良率、交付能力與系統整合實力，形成長期結構性競爭。
