商傳媒｜記者陳宜靖／台北報導
台積電最新法說會釋出強烈AI需求訊號，法人關注焦點集中在先進製程、封裝技術與資本支出規模，顯示半導體競爭已全面轉向高階製程與產能擴張能力。
台積電法說會問答環節，法人關注議題高度集中，從先進製程、封裝技術到資本支出與產能規劃，全面圍繞AI需求帶動的產業變化，顯示半導體產業已進入新一輪擴張週期。
首先，在3奈米製程方面，公司明確指出需求來源主要來自高效能運算（HPC）與人工智慧應用，並預期該製程毛利率將在下半年達到甚至超越公司整體平均水準。隨著設備折舊逐步完成，長期毛利率仍具提升空間，強化市場對先進製程獲利能力的信心。
資本支出則成為另一關鍵焦點。公司將全年資本支出上調至520億至560億美元區間，主要動能來自AI與HPC需求持續超出預期。這也反映，在算力競賽升溫下，產能擴張已成為維持競爭優勢的核心手段。
然而，供需失衡問題仍未緩解。公司指出，新廠建設需時兩至三年，產能爬升還需額外時間，整體供應緊張狀況預計將延續至2027年。這意味著，在短期內晶圓產能仍將是限制AI發展的重要瓶頸。
在競爭策略上，公司強調核心仍在於技術領先與製造能力。即便部分客戶開始發展自製晶片或尋求其他代工夥伴，公司仍將透過持續技術升級與產能擴充，爭取更多訂單機會。
先進封裝亦成為法人高度關注的領域。面對AI晶片尺寸擴大與效能需求提升，公司持續強化CoWoS等先進封裝技術，同時也布局面板級封裝（Panel-Level Packaging）試產線，預計未來數年導入量產，擴大技術版圖。
此外，終端市場需求出現分化。公司坦言，記憶體價格上漲對PC與部分智慧型手機需求造成壓力，但高階手機與AI應用仍維持強勁成長，顯示產業結構正向高價值應用集中。
在長期展望方面，公司對AI加速器市場維持高度樂觀，並認為未來幾年營收成長速度將超過資本支出，資本密集度不會顯著惡化。此一說法有助緩解市場對過度擴產的疑慮。
整體而言，台積電法說會再次確認AI為半導體產業核心成長引擎。從製程、封裝到產能與資本投入，產業競爭已從單點技術，轉向全方位系統能力與供應鏈整合。
在AI需求持續擴張與供應仍受限的背景下，具備技術領先與產能調度能力的企業，將持續掌握產業主導權，而先進製程與封裝技術，也將成為下一階段競爭的決勝關鍵。
