商傳媒｜何映辰／台北報導
英特爾晶圓代工部門（Intel Foundry）成功拿下電動車巨擘特斯拉（Tesla）的人工智慧（AI）晶片訂單，將為特斯拉代工代號「TeraFab」的下一代 AI 晶片。這項合作不僅象徵特斯拉核心供應鏈的重大轉變，也為英特爾在美國本土的先進製程產能競爭注入強心針。過去，特斯拉曾是三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工的重要客戶。
特斯拉執行長馬斯克於美東時間 22 日在財報會議中透露，未來將優先採用英特爾 14A（相當於 1.4 奈米等級）製程，以供應其「TeraFab」專案所需。此一決策凸顯特斯拉正採行「多供應商策略」，旨在分散晶片供應風險，並藉由製造商間的競爭，爭取更具優勢的價格與穩定的供應鏈。在馬斯克發表此聲明後，英特爾股價在盤後交易中一度上漲近 20%。
英特爾晶圓代工業務在 2026 年第一季表現亮眼，營收達到 54.21 億美元，年增 16.2%，營運虧損持續收窄，顯示其業務正逐步走向正軌。英特爾管理層報告指出，1.8 奈米（18A）製程的生產良率已達內部目標，並正積極與蘋果（Apple）、輝達（Nvidia）、超微半導體（AMD）等科技巨頭合作，以推動 14A 製程的採用。在美國政府補貼政策與「美國製造」的優勢下，英特爾正優先發展國內產能，以符合大型科技公司對供應鏈本地化的偏好。
特斯拉的轉單對三星電子的晶圓代工業務構成潛在風險。儘管三星在次世代環繞閘極（GAA）技術方面具備超過三年的製造領先優勢，並提供記憶體、晶圓代工與封裝的「一站式解決方案」，其位於德州泰勒市（Taylor）的晶圓廠啟動時程已延至今年下半年。產業官員指出，三星推遲泰勒廠營運是為提升技術完整度，並已將 1.4 奈米製程量產時程調整至 2029 年。然而，供應鏈穩定性與實際訂單是晶圓代工事業的關鍵，三星仍需透過泰勒廠的穩定生產及主要客戶的具體訂單來鞏固市場信心。
在全球晶圓代工市場，台積電（TSMC）持續保持領先地位，市場份額接近七成，與三星電子的差距已擴大超過 60 個百分點。英特爾此次爭取到特斯拉的大單，不僅是其在先進製程領域的重要突破，也反映出全球半導體產業在地緣政治與供應鏈韌性考量下，對於多元化代工夥伴的需求日益增加，進一步加劇了先進製程領域的競爭態勢。
