工研院董事長吳政忠（圖）說，工研院將在國內籌組無人載具系統研發聯盟，也要在海外尋求新創合作，補齊技術板塊。陸、海、空及太空的無人載具將會是下一波產業的爆發點，對於台灣產業是非常大的機會。(圖／僑務電子報提供)
台灣擁有全世界最強的高階晶片，以及快速反應製造能力，不過，在強調系統整合的無人機產業，台灣仍欠缺軟體能力。工研院董事長吳政忠說，工研院不僅在國內籌組無人載具系統研發聯盟，也要在海外尋求新創合作，補齊技術板塊。
烏俄戰爭讓無人機成為全世界矚目的焦點，吳政忠接受中央社專訪表示，無人機不只可以用在國防，不久就會擴及民用，如作為工廠巡檢。而且無人機只是一個開始，陸、海、空及太空的無人載具將會是下一波產業的爆發點，對於台灣產業是非常大的機會。
跨領域系統整合 積極參與無人載具產業規格制定
吳政忠分析，無人機可視為是一個會飛的電腦，除了硬體，裡面有晶片，也要有軟體。快速反應製造能力是台灣的強項，台灣的高階晶片也是獨步全球，不過，軟體是台灣相對比較弱的部分。
他說，未來這波產業不能只做零組件，必須朝向系統發展，台灣應加強跨領域整合，並與國際合作。由於資安和非紅供應鏈是無人機等無人載具的兩大關鍵要素，台灣在民主供應鏈中可以扮演重要的角色。
吳政忠估計，台灣在無人機領域發展落後歐洲和美國約2、3年，不過，全世界還未制定無人機共用規格，讓台灣有機會迎頭趕上。只是單一廠商難以參與規格制定，工研院有機械所、資通所、電光所等跨領域的所和中心，員工多達6、7000人，當然責無旁貸，應出面作為平台，與民間企業協作，制定硬體或軟體規格。
面對當前國際快速競爭，技術已不只是每年進步，而是每半年或幾個月就往前推進，吳政忠說，回顧工研院過去53年有亮眼成績，不過在跨域合作的思維要有所改變。
吳政忠表示，台灣產業過去研發進程，通常是由工研院先投入1、2年，待有成果再技轉給廠商；如今若還是沿用過去的模式，勢必會來不及，必須要與民間業者攜手一起研發，才能與國際競爭。
吳政忠最近在工研院內部對員工說，民間的科技如果做得好，工研院的計畫就停掉不做，民間不能做的，就一起研發。
籌組無人載具系統研發聯盟 強強聯手瞄準國外市場
吳政忠表示，工研院正在籌組「無人載具系統研發聯盟」，要打造一個平台，舉辦「擂台賽」，讓廠商交流互相學習，並盤點不足之處，予以補強，透過整合，進一步提升價值。
他說，這個平台會有智慧財產保密規範，讓廠商們放心，也會依照付出情況來回饋廠商，聯盟研發出具有國際競爭力的技術，可以第一時間使用，做為廠商參加的誘因。
工研院目前已與10多家無人機、電子、晶片、巡檢等廠商接洽，吳政忠說，廠商都非常樂見有這樣的平台。至於聯盟何時成立，他說，「會儘快」，因為這不能等，國際進步蠻快，應該不會拖過上半年。
中國廠商大疆早在10、20年前就投入發展無人機，產品物美價廉，吳政忠認為，只要市場夠大，台灣廠商切入後，應可快速壓低價格，因此找到市場是首要任務。
吳政忠強調，光靠台灣市場不夠，真正大的市場是在國際，台灣應與歐洲、美國和日本等協作，如果可以第一時間就共同合作，才能夠搶占好市場，創造雙贏，政府經濟部、外交部都極力推動國際接軌。
工研院在全球設有許多據點，除歐洲、北美舊金山，近年也在英國倫敦、東南亞曼谷及日本增設據點。吳政忠說，過去這些海外據點主要收集國外資料，如今任務會有所改變，要注意當地市場及公司的連結，尤其是與新創公司的連結。
吳政忠進一步說明，在新一波的產業潮流中，新創公司將扮演非常關鍵的角色，因為很多新點子都是從新創公司所發想，只是要有「識人之明」，第一時間就加入，才能占得先機。
吳政忠表示，台灣不能只有半導體產業，應善用晶片優勢，進行國際合作，與歐、美、日協作，共同開發市場，台灣若能結合民間企業與工研院等法人力量，在政府全力支持下，有機會成為亞太無人機創新研發中心，掌握新一波的產業發展契機。
