商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導
蘋果公司正規劃一波規模空前的新產品浪潮，預計在 2027 年推出多款具備人工智慧（AI）應用的裝置，包括搭載鏡頭的 AirPods、全新一代摺疊手機，以及紀念蘋果手機（iPhone）問世 20 週年的特別版機種。這項大膽策略旨在鞏固蘋果在 AI 裝置市場的地位，並全面革新其穿戴裝置與手機產品線。
根據《彭博》報導，蘋果公司計畫於 2027 年底推出具備鏡頭的 AirPods，這將是該公司首款以 AI 為核心的穿戴裝置。這些 AirPods 內部代號為 B798，原本預計在 2026 年發表，但由於蘋果在 AI 軟體開發上的挑戰，以及建立視覺 AI 模型的需求，導致推出時程延後。這款耳機設計將與現行 AirPods Pro 極為相似，主要區別在於耳機柄嵌入的鏡頭，以及在數據傳輸至雲端處理時會亮起的外部指示燈。其內建的電腦視覺鏡頭將作為感測器，為語音助理 Siri 提供視覺情境資訊，讓使用者能針對周圍物體與環境向 Siri 提問，此技術蘋果稱之為「視覺智慧」（Visual Intelligence），能分析影像並提供即時情境。蘋果也曾探討利用鏡頭提供情境提醒，並優化步行導航功能。此外，蘋果預計最快在明年底（2027年）推出智慧眼鏡（代號 N50），以挑戰 Meta 的產品，並配備更先進的拍照與錄影鏡頭。該公司甚至考慮推出一款內建鏡頭、可穿戴在衣物或當作項鍊的 AI 導向吊墜。
在手機產品方面，蘋果的摺疊手機攻勢將從今年九月的第一款機種開始，隨後在一年後（2027年九月）推出第二代摺疊機（代號 V78）。同時，為了慶祝蘋果手機問世二十週年，蘋果也正加緊開發一款紀念版蘋果手機，預計於明年底（2027年）問世。這款二十週年紀念版蘋果手機（代號 V73 和 V74）將接替今年推出的蘋果手機 18 Pro 及 Pro Max，並維持相似的尺寸。紀念版蘋果手機與第二代摺疊機都將採用 2 奈米製程的 A21 晶片（代號 Naxos）。
至於晶片技術，今年推出的蘋果手機 18 Pro、蘋果手機 18 Pro Max 以及第一代摺疊手機將使用 A20 Pro 處理器（代號 Borneo）。明年問世的標準版蘋果手機 18 則將搭載 A20 晶片（代號 Banda），而其後繼機種將使用 A21 晶片（代號 Nimos）。針對 2028 年高階蘋果手機將採用的 A22 Pro 處理器，蘋果公司計畫轉向 1.4 奈米製程技術，並主要與臺灣積體電路製造股份有限公司（TSMC）合作，同時也考慮讓英特爾（Intel）分擔部分生產。
