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美晶片計畫注資新創 2.5 億美元 SK海力士擬赴那斯達克上市

商傳媒
商傳媒
Published: 2026/06/26
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9 Min Read
美晶片計畫注資新創 2.5 億美元 SK海力士擬赴那斯達克上市
美晶片計畫注資新創 2.5 億美元 SK海力士擬赴那斯達克上市
圖/本報資料庫

商傳媒|責任編輯/綜合外電報導

美國政府為強化本土半導體供應鏈、降低對海外依賴,透過 CHIPS program 向新創公司 I-Pulse Inc. 注資 2.5 億美元。這項由加拿大裔美國商人羅伯特·費裡德蘭(Robert Friedland)共同創辦的公司,將利用這筆資金發展半導體及脈衝功率技術,特別是針對地熱鑽探技術所需的半導體元件。

根據《Bloomberg》報導,I-Pulse Inc. 在新墨西哥州設有實驗室,此次獲得美國商務部的 CHIPS program 獎勵,旨在透過高功率電力的浪湧,開發地熱鑽探技術所需的半導體零組件,以推動美國在能源與晶片領域的自主創新。

與此同時,全球記憶體晶片巨頭 SK海力士也正尋求在美國那斯達克證券交易所上市,預計下個月(2026 年 7 月)正式開始交易。該公司已於週三遞交上市申請,計畫發行 1,790 萬股美國存託憑證(ADS),目標籌資 45.5 兆韓元(約 295 億美元)。這次發行約佔 SK海力士總發行股票的 2.5%,若成功將超越阿里巴巴集團控股(Alibaba Group Holdings)於 2014 年創下的亞洲公司在美最大 IPO 紀錄。

SK海力士此次赴美上市,旨在擴大其投資者基礎並為生產擴張籌措資金。該公司計畫將籌得的資金投入南韓境內新建晶圓廠與先進封裝廠,這些設施預計將於 2030 年啟用。

SK海力士是人工智慧(AI)晶片領域高頻寬記憶體(HBM)晶片的主要供應商,特別是輝達(Nvidia)的關鍵合作夥伴,同時也獲微軟(Microsoft)選為其 AI 加速器 Maia 200 的 HBM 晶片製造商。根據 Counterpoint Research 第一季的數據,SK海力士在全球 HBM 市場佔有率達 58%,領先三星電子(Samsung Electronics)和美光科技(Micron Technology)各自的 21%。儘管如此,SK海力士的 HBM 市佔率已從 2025 年第一季的 69% 略有下滑。

在傳統動態隨機存取記憶體(DRAM)市場,三星電子以 38% 的市佔率居冠,SK海力士和美光科技則分別佔有 29% 和 22%。值得注意的是,今年第一季 SK海力士、三星電子和美光科技的獲利均大幅成長,SK海力士的營收成長了五倍,三星電子八倍,美光科技更是接近十五倍,顯示記憶體市場需求強勁。

面對全球半導體供應鏈的結構性調整,美國投資人可透過 Roundhill Memory ETF 等金融工具參與記憶體市場。這檔 ETF 將三星電子、SK海力士和美光科技的曝險佔比高達 73%,其中也包含台灣的南亞科技(Nanya Technology)與華邦電子(Winbond Electronics),顯示台灣廠商在全球記憶體產業鏈中的重要地位。

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