商傳媒｜何映辰／台北報導
人工智慧（AI）基礎設施需求持續高速成長，也讓全球記憶體市場面臨更大的供應壓力。近期市場甚至以「記憶體末日（RAMageddon）」形容這波供需失衡現象，擔憂記憶體價格可能在較長一段時間維持高檔。根據外媒報導，三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）及美光（Micron）2027年的動態隨機存取記憶體（DRAM）與高頻寬記憶體（HBM）產能，傳出已有相當高比例被客戶提前預訂，反映大型科技企業正積極鎖定未來供應，以因應持續擴張的AI資料中心需求。
其中，高頻寬記憶體（HBM）已成為這波供需變化的重要因素。HBM主要應用於AI加速器及高效能運算設備，隨著生成式AI及大型資料中心快速擴張，相關需求同步增加。然而，HBM與傳統DRAM的生產資源存在一定程度的競爭，記憶體製造商若將更多產能與資源投入高附加價值的HBM產品，可能進一步壓縮一般消費性DRAM的供應空間。因此，即使AI市場直接需要的是HBM，影響仍可能逐步延伸至個人電腦、筆記型電腦及智慧型手機使用的傳統記憶體市場。
集邦科技（TrendForce）分析，雲端服務供應商對HBM及伺服器記憶體需求強勁，加上半導體設備交期及產能重新配置等因素，使記憶體製造商短期內難以迅速增加供應。半導體晶圓廠從規劃、興建、設備進駐到正式量產通常需要較長時間，不同記憶體產品之間的產能轉換也存在製程與設備限制，因此即使業者開始擴大資本支出，新產能仍無法立即緩解市場需求，成為這波記憶體供應壓力可能延續的重要原因。
市場預估，全球300毫米記憶體相關設備支出在2026年可能達到520億美元，2027年進一步增加至570億美元，顯示主要製造商正在積極擴充產能。不過，新廠從投資到實際貢獻產量仍需要時間，新增產能也可能優先投入需求與獲利能力較高的AI相關產品。宇瞻科技（Apacer）執行長C.K. Chang警告，若主要製造商持續優先配置產能給HBM及伺服器記憶體，獨立記憶體模組業者2027年可取得的DRAM晶片供應量可能明顯減少，進一步增加下游業者的採購壓力。
在此情況下，記憶體市場的供需壓力可能一路延續至2027年。即使新的生產線陸續投入營運，新增產能仍可能優先供應AI資料中心、高效能運算及伺服器市場，使傳統消費性DRAM供應恢復速度相對有限。若記憶體價格持續維持高檔，個人電腦、筆記型電腦及智慧型手機等產品的零組件成本也可能隨之增加，並進一步反映在終端售價。對記憶體製造商而言，如何在快速成長且利潤較高的AI市場，以及規模龐大的傳統消費電子市場之間妥善分配產能，將成為未來幾年的重要課題。
