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印度拉賈斯坦邦首座晶片封測廠啟用 強化半導體版圖

商傳媒
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Published: 2026/08/22
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10 Min Read
印度拉賈斯坦邦首座晶片封測廠啟用 強化半導體版圖
印度拉賈斯坦邦首座晶片封測廠啟用 強化半導體版圖

商傳媒|責任編輯/綜合外電報導

印度在全球半導體供應鏈中的地位持續提升,拉賈斯坦邦(Rajasthan)今日正式啟用其首座半導體封裝廠,並同步落成一個新的電子製造集群(Electronics Manufacturing Cluster, EMC)。此舉標誌著該邦正式踏入印度的半導體生態系統。

這座位於比瓦迪(Bhiwadi)的半導體封測(ATMP/OSAT,意指半導體後段的組裝、測試、標記與包裝)廠,由 Sahasra Semiconductors Pvt. Ltd. 興建,是印度首家由中小型企業主導、開始商業化生產半導體晶片的單位。該廠獲得印度電子和資訊科技部(Ministry of Electronics and IT)SPECS 計畫超過 15 億盧比(約新台幣 5.8 億元)的投資。廠區佔地約 57,000 平方英尺,設有先進的 Class 10K 及 100K 無塵室,主要封裝用於 Micro SD 卡、快閃儲存裝置、LED 驅動 IC、eSIM 和 RFID 產品的記憶體晶片。目前年產能為 6,000 萬顆晶片,並計畫在未來兩三年內將產能提升至 4 億至 6 億顆。該公司超過 60% 的產品出口至美國、德國、法國、東歐、中國和尼泊爾等地。印度資訊和廣播部部長阿什維尼·瓦伊什瑙(Ashwini Vaishnaw)形容今日是「歷史性的一天」。

與此同時,ELCINA Electronics Manufacturing Cluster Pvt. Ltd. 開發的電子製造集群也一併啟用,佔地 50.3 英畝,總投資達 4.609 億盧比,其中 2.024 億盧比來自印度中央政府的支援。該集群已吸引 20 家公司計畫投資超過 120 億盧比,業務涵蓋半導體封裝、電子元件、電動車零件、RFID 技術及工業電子產品。目前已有 11 家公司在集群內營運,累計投資超過 90 億盧比,提供逾 2,700 個就業機會。拉賈斯坦邦政府的《2026 年半導體政策》目標是將德里國家首都轄區(Delhi-NCR)附近的區域轉變為主要的製造中心。

在印度其他地區,古吉拉特邦(Gujarat)也正積極推動半導體產業發展。古吉拉特邦首席部長布潘德拉·帕特爾(Bhupendra Patel)近期訪問美國,與沃爾瑪(Walmart)高層會面,討論將該邦的中小微企業(MSME)與全球供應鏈連結。他還會見了谷歌(Google)副總裁 Chandu Thota、Perplexity(Perplexity AI)執行長 Aravind Srinivas 以及美光科技(Micron Technology)董事長兼執行長桑賈伊·梅洛特拉(Sanjay Mehrotra),討論擴大 AI 訓練計畫、深科技和資料中心等方面的合作,並追蹤美光科技在 Sanand 的半導體設施進度。古吉拉特邦將半導體產業視為 2027 年「充滿活力的古吉拉特全球峰會」(Vibrant Gujarat Global Summit, VGGS)的重點發展領域。隨著印度各地政府積極發展半導體產業,對全球半導體供應鏈可能帶來更多分散與合作機會,台灣半導體業者亦需關注此趨勢帶來的潛在影響。

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