記者李婉如／綜合報導
隨著全球資料中心正從傳統運算中心轉向「AI Factory」架構，高速GPU叢集、跨機櫃運算與大規模模型訓練，對資料傳輸頻寬、功耗、延遲與可靠度提出更高要求，也使光互聯、矽光子與共同封裝光學 CPO 成為AI基礎設施的重要技術方向。
大正龍鼎科技長期投入光波導、矽光子、光開關、光載微波與光邏輯元件相關研發，並累積多項光通訊專利。面對AI資料中心對高速互聯技術的迫切需求，大正龍鼎將結合李偉裕教授在光電與光通訊領域的學研能量，推動既有專利技術從5G光通訊應用，延伸至AI資料中心光互聯、CPO前瞻元件與矽光子平台技術布局。
NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳近年多次指出，AI資料中心已不再只是傳統資料中心，而是以能源輸入、產出智慧Token的AI工廠。NVIDIA於2025年發表Spectrum-X Photonics與Quantum-X Photonics矽光子網路交換器，強調共同封裝光學可將矽光子直接整合至交換器，支援未來數百萬GPU規模的AI工廠。NVIDIA資料亦指出，CPO相較傳統可插拔光收發器，有助於降低功耗、縮短信號路徑、提升網路可靠度，並改善大型AI叢集的部署效率。
大正龍鼎表示，AI運算的競爭正在從單一晶片性能，進一步走向「算力、互聯、封裝、散熱與能源效率」的系統級競爭。當GPU數量從單櫃、跨櫃擴大到整個資料中心時，資料如何在晶片、板卡、機櫃與資料中心之間高速傳輸，將成為AI基礎設施能否有效擴張的關鍵。光互聯與矽光子技術，正是解決高頻寬、低延遲與低功耗傳輸瓶頸的重要方向。
根據公司專利資料，大正龍鼎已布局多項與光波導及矽光子相關之技術，包括「全加器矽光子平面波導結構」、「週期性區塊波導雙模態干涉光開關」、「全光式光載毫米波半減器」、「用於5G通訊網路的全光編碼器」及多項光邏輯、光開關與高頻光通訊元件。這些技術雖源於5G與光通訊應用場景，但其核心基礎，包括波導設計、光路控制、光訊號處理與元件整合，與AI資料中心光互聯及CPO前瞻技術具有高度關聯性。
未來，大正龍鼎將以三個方向推動技術深化。第一，建立面向AI光互聯的光波導與矽光子元件設計平台，聚焦分光、耦合、切換、調制與低損耗傳輸。第二，針對CPO應用情境，評估晶片、封裝與板級光電介面整合需求，逐步推進可驗證的元件與模組方案。第三，結合李偉裕教授等學研專家的研究能量，強化光學模擬、結構設計、可靠度驗證與產學研合作機制，讓專利技術更接近可工程化、可測試、可商業化的產品路徑。
大正龍鼎表示：「AI時代不是只有GPU的競賽，更是高速互聯與能源效率的競賽。公司過去在光波導、矽光子與光通訊元件上的研發累積，將進一步朝AI資料中心光互聯與CPO相關應用延伸。我們希望以自主專利、產學合作與務實驗證為基礎，參與下一代AI基礎設施供應鏈的發展。」
李偉裕教授表示，建議發布前確認引言：「AI資料中心的擴張，讓光通訊技術的重要性快速提升。從光波導、矽光子元件到CPO架構，關鍵不只是單一元件創新，而是材料、結構、製程、封裝與系統需求的整合。若能將學術研究與產業專利平台有效結合，將有機會在新世代AI光互聯領域建立具前瞻性的技術基礎。」
大正龍鼎強調，未來公司將以「AI光互聯、矽光子、CPO前瞻元件」作為新一階段技術主軸，持續推動專利平台化、技術驗證化與產品路線明確化，並尋求與學研機構、封裝測試、光通訊模組及資料中心供應鏈夥伴合作，共同迎接AI基礎設施高速成長所帶來的光通訊新機會。
