馬來西亞投資發展局（MIDA）2月9日發布新聞稿，宣布台灣封測廠Chipbond Technology在檳城峇株加灣瓦多工業園區的先進封裝測試廠正式開幕，投資約2億美元（約8億令吉），初期月產能1萬片晶圓、1億片WLCSP單位；內部認證已於2025年底完成，客戶認證2026年第一季展開。MIDA執行長Sikh Shamsul Ibrahim與InvestPenang執行長Loo Lee Lian都到場致詞，把這座廠定位成馬來西亞封裝測試產能擴張的指標案例。
同一時間，英特爾在檳城的先進封裝廠完工進度已達99%，主體投資達令吉120億；英特爾去年12月1日再加碼令吉8.6億（約2.08億美元）強化組裝測試業務。兩家指標廠一前一後動起來，看起來是馬來西亞「國家半導體戰略」（NSS）最直觀的成績單——這項2024年推出的戰略，目標訓練6萬名高度熟練本地工程師，吸引逾1000億美元設計與製造投資，據點鎖定檳城、居林與雪蘭莪，英特爾、英飛凌、日月光、德儀、美光與新進的ChipX都被點名為戰略相關企業。
但撐起這些廠房產能爬坡的工程人力，缺口比廠房本身更難補。馬來西亞半導體業界估計現有產業需求就要5萬名技術工程師，本地大學每年僅培養約5千名工程系畢業生。經換算，以現有每年5千名畢業生的速度，全數投入也需要約十年才能補齊當前5萬人的缺口，這還沒算進馬來西亞半導體產業協會（MSIA）會長點名的15%年度人才外流率，以及世界銀行資料顯示逾25%畢業生在高技術職缺求職困難的落差。
國家半導體戰略設定的6萬人訓練目標，乍看比現有缺口還多，經換算，若以6萬人訓練目標扣除現有5萬人缺口，只剩1萬人的額外緩衝，一旦流失率持續在一成五左右，緩衝很快就會被吃掉，訓練出來的工程師還沒補滿產業需求，就先被海外高薪職缺挖走一批。2025年馬來西亞電機電子產業核准投資雖達令吉285億，馬來西亞也掌握全球後段封裝測試產能約13%，顯示資本與訂單都不缺，缺的是能把設備真正開起來、把良率衝上去的人。
馬來西亞政府已經在調整周邊政策：就業准證門檻今年6月1日起調高，例如第一類門檻從1萬令吉調高到2萬令吉，用意是篩選更高階外籍人才、減輕本地初階職缺被排擠的壓力，但這同時也可能讓短期內從海外快速補人變得更困難。對台灣廠商而言，Chipbond這類台廠赴馬設廠的案例，正是檢驗馬來西亞人才供給能否跟上封裝測試投資熱潮的第一手指標；若台灣IC設計與晶圓代工客戶已把訂單排進Chipbond檳城廠或英特爾檳城封裝廠的產能規劃，人才缺口若持續拖累良率爬坡，交期承諾恐怕會直接受到牽動。
馬來西亞能否在缺乏前段晶圓製造能力的情況下，僅靠封裝測試環節撐住國家半導體戰略的整體目標，答案不在投資金額或開幕典禮，而在能不能在合理時間內把5萬人的工程師缺口真正填上。
資料來源
– MIDA
– TechWire Asia
– Electronics Weekly
– TechWire Asia
本文出自：索引新聞 INDEX News
原文連結：https://news.org.tw/malaysia-semiconductor-talent-gap-2026-09-17/
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