隨全球AI需求帶動半導體產業發展，台中市政府持續打造優質產業環境、優化「投資台中」單一窗口機制，並以全球積體電路龍頭台積電為成長核心動能，帶動台中產業投資逐步轉向半導體供應鏈。經發局表示，依據經濟部工廠校正及營運調查資料，台中市積體電路製造業營業額由107年2,432億元成長至113年4,684億元，推估114年營業收入約達5,600億元，成長逾3,000億元；加上中科園區積體電路產業營業額由107年5,147億元增至114年9,419億元，增加逾4,000億元，7年間合計成長逾7,000億元，整體規模達約1.5兆元，顯示台中已成為積體電路、半導體設備、封裝、維修、化工材料、晶片測試、污染防治及工業氣體等供應鏈擴大投資布局的重要區域。
經發局指出，在積體電路製造業營業額方面，中部科學園區112年至114年分別為7,607億元、8,451億元及9,420億元，年成長率皆約11%；另依經濟部工廠校正統計資料，台中市112年及113年積體電路製造業營業額分別為3,935億元及4,684億元，其中113年較前一年度成長約19%，據此推估114年營業收入可達5,600億元，較107年2,432億元成長逾3,000億元。積體電路製造業占台中市整體製造業營業額比重，也由107年約11%提升至113年約19%；隨台積電中科1.4奈米新廠建設持續推進，台中產業加速轉型並切入半導體供應鏈。
經發局長張峯源表示，相關產業投資已逐步擴及不同領域。例如，總部位於精密園區的全球最大手機鏡頭製造商大立光，憑藉40年累積的對位技術及自研自動化設備，積極跨足共同封裝光學等半導體領域，115年投資逾80億元，於精密機械園區及台中產業園區購置7座廠房；設備廠志聖工業114年半導體業務已占整體營收4成，並於115年投入14.8億元擴建水湳研發中心及精科二廠，全面衝刺AI與先進封裝設備產能。
張局長進一步表示，昇陽國際半導體投資逾56億元，於台中港科技產業園區擴建廠房、全自動搬運產線及倉儲系統；先進封裝與高階晶片測試廠鴻勁精密因應產線擴增需求，投資8.5億元進行廠房立體化擴產，進一步強化AI晶片測試供應鏈布局；超潔淨充氣技術廠聖凰科技則投資逾5億元於大肚興建智慧化新廠，提升高潔淨製程設備量能，顯示從設備、封裝到晶片測試等相關業者持續加碼布局台中。
經發局指出，半導體材料、設備及關鍵零組件業者也持續擴大投資。生產半導體製程高純度化學材料的巨菱精密化學，112年3月於港區新設台中港廠；製造半導體製程設備及超高真空系統關鍵組件的新萊應材，113年7月於梧棲區設立新廠；供應氮氣等工業及電子氣體的三福氣體也於台中設立據點。此外，半導體設備廠萬潤科技、半導體晶圓薄化設備製造廠全鑫精密工業、先進封裝載治具廠碩頂精密工業、紅外探測器封裝技術供應商恆豐國際電子，以及自動化設備與智慧工程整合廠熠承智能科技等企業，也持續強化中部半導體及高科技產業聚落。
經發局表示，中部科學園區107年至114年營業額由7,249億元增加至1兆1,304億元，其中積體電路製造業占比由71%提升至83%，顯示園區產業投資逐步朝半導體供應鏈集中。其中，台積電將既有晶圓15A廠由28奈米升級至4奈米製程，並新建4座1.4奈米晶圓廠，預估可新增5,000億元年產值；其他包括化學品供應商李長榮先進材料、工業氣體龍頭聯華林德氣體、綠色循環與低碳原料廠台肥、設備關鍵零組件維修廠新台實業公司，以及晶圓成品智慧包裝廠丰榮智機公司等，也持續執行相關投資計畫，顯示半導體業者在台中投資布局已涵蓋設備、封裝、維修、檢測、化工材料、晶片測試、污染防治、工業氣體及智慧整合等完整供應鏈。
經發局強調，依據經濟部投資台灣三大方案、工廠校正及營運調查，以及中部科學園區管理局等相關統計資料，台中產業投資逐步轉向半導體供應鏈。市府將持續透過「投資台中」單一窗口及跨局處協調機制，協助企業排除投資障礙、加速投資落地，落實各項台中投資計畫，持續完善半導體產業發展環境。
