商傳媒｜何映辰／台北報導
美國時間本月 22 至 23 日，特斯拉（Tesla）執行長馬斯克（Elon Musk）在公司財報電話會議上證實，他旗下的人工智慧（AI）晶片製造設施 TeraFab，將採用英特爾（Intel）最先進的 14A 製程技術，並由太空探索科技公司 SpaceX 負責高產量製造。這項斥資逾 200 億美元的計畫，目標是大幅提升美國國內的 AI 晶片自主生產能力。
TeraFab 項目是特斯拉、SpaceX 和 xAI 共同參與的半導體製造設施。該廠規劃每年生產高達 2,000 億顆 AI 與記憶體晶片，每月晶圓產能目標達 10 萬片，使用相當於 2 奈米的製程技術。整體計畫的運算能力預計每年可達 1 兆瓦，並將在兩處地點設立，分別用於電動車與機器人，以及太空 AI 資料中心。
英特爾 14A 製程技術是其最尖端的節點，目前正處於風險生產階段。此技術結合了 RibbonFET（環繞式閘極電晶體）與 PowerVia（背面供電）兩項關鍵創新。英特爾宣稱 14A 在電晶體密度和單位功耗效能上，能與晶圓代工龍頭台積電（TSMC）的 N2 製程匹敵或超越。台積電的 N2 製程目前正用於蘋果（Apple）A18 晶片，並將應用於輝達（Nvidia）下一代繪圖處理器。
在 TeraFab 的晶片生產中，SpaceX 將主導高產量製造與營運管理，英特爾則提供製程技術專業知識。特斯拉已在其奧斯汀廠設立試驗生產線，同時積極在台灣招募人才，以支援其關鍵的 AI5 晶片開發。馬斯克指出，外部供應商已無法完全滿足特斯拉對 AI5 晶片的需求，而該晶片對於特斯拉的全自動輔助駕駛（FSD）、無人計程車 Cybercab 和人型機器人 Optimus 至關重要。
這項合作案對英特爾而言意義重大，代表 TeraFab 成為其 14A 製程的首個重要外部客戶，印證了其晶圓代工策略的正確性。此舉也為美國建立了一個具競爭力的先進晶片製造替代方案，以降低對單一供應商如台積電的依賴，符合美國《晶片與科學法》（CHIPS Act）推動國內半導體製造、強化國家安全的核心目標。據報導，隨著類似 TeraFab 的新供應商加入市場，預計在 2028 至 2030 年間，AI 晶片價格可能會有適度調降。
