在全球掀起的AI狂潮中，台積電名列輝達、AMD等無廠半導體（fabless）大廠搶進先進製程的首選，成為半導體產業王冠上的寶石；不過，「一個人的武林」盛況背後卻也帶來空前壓力，無論是產能擴充、先進封裝還是資本支出，台積電恐面臨三重挑戰。
根據科技媒體《Wccftech》報導，隨著AI運算需求暴增，台積電5奈米、4奈米及3奈米等先進製程全面爆單，產能利用率飆高至近乎滿載。輝達的AI GPU、AMD的AI加速器幾乎全數交由台積電代工，使得這些製程節點長期處於供不應求的狀態。
市場傳出蘋果下一代A20與A20 Pro晶片，雖已預先取得近半數2奈米產能配額，仍面臨供應吃緊；然而，即使如此，蘋果與其他客戶仍不考慮改投三星或英特爾陣營，凸顯台積電的地位幾乎「無可取代」。
儘管接單如潮，但台積電為因應龐大需求，不得不大舉擴張產能。報導進一步指出，台積電預計2026年資本支出將飆升至500億美元（約合新台幣5兆元），大部分將用於2奈米以下節點建置及4奈米產線擴產。然而，這筆巨額支出也為供應鏈帶來壓力。
供應商普遍反映，原物料與人力成本上升，但在市場競爭激烈下無法隨意調漲報價，反而壓縮利潤空間。此外，台灣本地工程技術人才供給吃緊，導致建廠進度緩慢，甚至影響到既有產能的交期安排。
除先進製程外，「先進封裝」已成為當前AI晶片產能的最大瓶頸，高效能運算（HPC）客戶需求強勁，CoWoS、InFO等封裝技術全線告急，台積電被迫加碼擴建封裝產線。根據業界估算，CoWoS產能預計每季將持續翻倍，惟實際進展仍受限於設備與人力調度。
值得注意的是，英特爾近年大力推廣其封裝技術EMIB與Foveros，鎖定高階客戶切入缺口；三星亦藉由整合記憶體優勢積極爭取AI晶片封裝業務。雖然目前兩者在晶圓代工市占上仍難撼動台積電，但在先進封裝領域逐漸展現競爭力。
業界分析指出，台積電雖在製程與技術領先群雄，但由於產能有限，無法一一滿足所有客戶的需求，勢必面臨優先排序與接單取捨壓力。對輝達等核心客戶而言，短期內除了台積電外別無選擇；但從長遠來看，過度依賴單一供應商仍是潛在風險。
與此同時，隨著日本Rapidus預計2027年量產2奈米，台積電勢必要進一步鞏固其技術領先與交期優勢，才能在全球先進製程之戰中保持遙遙領先的地位。
