南韓三星電子共同執行長暨晶片負責人全永鉉（Jun Young-hyun）於新年致詞中指出，其下一代高頻寬記憶體（HBM4）晶片在市場上獲得顯著好評，客戶更直言「三星回來了」。這番言論激勵三星股價應聲上漲3.8%，領先韓國KOSPI指數的1.1%，顯示市場對三星AI晶片競爭力重拾信心。
《路透》報導分析，HBM晶片為當前人工智慧模型運算的關鍵零組件，三星長期居於領先地位，但近年在AI應用上面臨SK海力士與美光等競爭對手快速崛起的挑戰。根據三星先前聲明，公司已與全球AI龍頭輝達（NVIDIA）展開「密切洽談」，期望將HBM4納入其高階GPU供應鏈，積極搶佔AI晶片戰略高地。
全永鉉表示：「尤其在HBM4領域，客戶甚至明言：三星回來了。」全永鉉強調，雖然表現獲得市場肯定，但三星仍將持續精進產品競爭力與技術完整性。分析師指出，此次客戶回饋為三星HBM技術在AI加速器應用上的突破提供正面訊號，也可能影響未來輝達AI伺服器採購策略。
除了記憶體產品，三星的晶圓代工業務也傳來捷報。全永鉉強調，近期與多家全球重要客戶簽訂供應協議，象徵代工部門迎來「大躍進的契機」。據了解，三星2025年與特斯拉簽訂金額達165億美元的晶片供應合約，將強化其車用半導體布局。
另一位共同執行長盧泰文（TM Roh）亦在新年談話中針對2026年產業趨勢提出警示。他表示，零組件價格上漲、全球關稅壁壘擴大，將使得整體市場面臨更高不確定性。盧泰文指出：「為確保在任何情況下皆具競爭優勢，我們將強化核心競爭力，包括積極推動供應鏈多元化、優化全球營運，應對零組件採購與關稅風險等挑戰。」
三星裝置事業部涵蓋智慧手機、電視與家電等民生產品，該部門近年積極結合AI應用，如導入：生成式AI助手、電視語音識別等功能，企圖擴大AI生態系版圖，並進一步強化硬體與軟體整合能力。
目前HBM市場由SK海力士拔得頭籌，出貨量高居全球第一，若三星HBM4若能成功打入輝達供應鏈，將有望逆轉形勢。根據TrendForce預估，2024至2026年間，全球HBM需求將年均成長超過40%，其中AI伺服器占比持續提高，三星如能搶佔關鍵訂單，將有望扭轉記憶體事業營運壓力。
